深度剖析，实战智慧，引领工业发展潮流

利用高精度3D线扫相机，实时测量PCB板上每个Pin针的高度，确保焊接前后的精准度和一致性，保障电子产品质量。

实施检测PCB引脚焊接质量，包括多焊、少焊、偏焊、连焊、虚焊、拉尖、凹坑、锡珠、异物等焊接缺陷，预防电气连接问题。

实时测量BGA锡珠的高度和共面度，精确评估锡珠的高度一致性及平面度，有效预防焊接缺陷和电气连接问题。

利用高精度3D线扫相机，实时测量每个引脚的高度，精确评估两层引脚的段差，确保其段差符合严格的设计标准。

实时检查电池表面的丝印质量，包括字符偏移、断字、缺墨等，自动识别并分类各种缺陷，如模糊、缺失或错位的丝印内容。

实时检查Pin脚表面的脏污情况，包括，毛边、露白、包胶、不包膜、Pin歪金属屑等微各位缺陷，自动识别并分类各种脏污类型。

利用高精度3D线扫相机，实时计算点胶机点胶时的高度补偿值，避免撞针的同时，使点胶更均匀，并在点胶完成后复判胶水的有无。

振子上的字符、缺口、焊点（偏移、鼓包、焊浅、焊穿）、振子壳的有无、振子到壳的距离、振子涂胶、振子溢胶（溢出范围）的检测。